淺談消失模鑄造設(shè)備對(duì)原材料的要求

　目前消失模所用的原材料主要有可發(fā)泡聚苯乙烯(EPS)、可發(fā)泡聚甲基丙烯酸甲酯(EPMMA)、苯乙烯和甲基丙烯酸甲醋的共聚物(STMMA)等。

　　消失模鑄造設(shè)備原材料的主要要求：

　　(1)氣化溫度和發(fā)氣量低;

　　(2)氣化速度快，殘留物少;

　　(3)單體的含量小于0.5%;

　　(4)分子量比普通包裝用珠要高;

　　(5)足夠的發(fā)泡能力，發(fā)泡劑含量一般在6%～8%，預(yù)發(fā)倍數(shù)在40～50倍;

　　(6)水分含量低，一般小于1%;

　　(7)粒度均勻、集中;

　　(8)密度低、強(qiáng)度和表面剛性好，以使模樣在制造、搬運(yùn)和型砂充填過程中不易損傷，確保模樣尺寸和形狀穩(wěn)定。